Заказать звонок
+7 (495) 662-37-37

РЕБОЛЛИНГ BGA-МИКРОСХЕМ


Одними из самых распространенных микросхем, применяющихся в современных электронных устройствах, являются микросхемы с BGA монтажом (англ. Ball Grid Array — массив шариков в виде сетки). Этим сокращением обозначают и тип корпуса микросхемы, и вид их поверхностного монтажа.


Самые известные среди BGA-микросхем – северный и южный мост материнских плат, разъем центрального процессора (socket), чип видеокарты, микросхемы памяти, большинство микросхем в современных смартфонах, планшетах, ноутбуках, игровых консолях и многое другое.


BGA-микросхема имеет контактные площадки в виде определенной сетки, на которые наносятся шарики припоя. Для разных микросхем диаметр шариков варьируется от сотых долей миллиметра до нескольких десятых.


Основным достоинством и, одновременно, недостатком BGA является то, что контактные выводы в виде шариков не являются гибкими. Поэтому при тепловых расширениях/сужениях или вибрации некоторые шарики могут оторваться от контактной площадки. Это случается при перегреве ноутбука, видеокарты, падении смартфона и т. п. Также часто сами BGA-микросхемы выходят из строя после короткого замыкания или залития устройства жидкостью.


В этих случаях вместо покупки нового устройства можно провести процедуру «реболлинга».


Реболлинг - процесс восстановления контактных шариков на BGA-микросхемах. Это довольно сложный и высокоточный процесс, предполагающий:

  • демонтаж BGA-микросхемы с платы,

  • очистку микросхемы от «старых» шариков,

  • нанесение новых контактных шариков,

  • монтаж микросхемы обратно на плату.

Если сама микросхема получила электрические или механические повреждения может быть произведена ее замена на новую.


В нашей компании для реболлинга используется профессиональный Инфракрасный ремонтный центр ИК-650 ПРО.

Этот центр обеспечивает автоматическую пайку любых микросхем, установленных в любую точку печатной платы, независимо от размера и конфигурации платы.

Особенности ИК-650 ПРО:

  • Большой, мощный и равномерный нижний подогрев исключает деформацию многослойных печатных плат в процессе реболлинга.

  • Верхний нагреватель ИК станции подвижен и обеспечивает удобство лазерного прицеливания и пайки BGA в любой точке печатной платы.


  • Видеоинспекция процесса пайки BGA с помощью микроскопа — залог точного процесса и качественного результата.



Почему можно доверить реболлинг инженерам сервисного центра«Офис Принт Сервис — Тамбов»:

  • Высокая квалификация инженеров.

  • Использование профессионального оборудования.

  • Большой опыт проведения работ по ремонту оборудования.

  • Предоставление гарантии на выполняемые работы.

  • Высокая деловая репутация среди наших клиентов — как юридических, так и физических лиц.

Всем нашим клиентам предоставляется:

  • Бесплатная доставка по г. Тамбову и Тамбовскому району.

  • Возможность доставки по России.

  • Наличный и безналичный расчет.

Поэтому вместо покупки нового устройства (взамен сгоревших видеокарты или неработающего ноутбука, залитого смартфона и т.п.) Вы можете недорого отремонтировать свое, что позволит значительно сэкономить бюджет. Если в другом СЦ Вам предложили заменить плату целиком, обратитесь к нам - мы заменим только микросхему. Не стоит переплачивать за то, что можно отремонтировать дешевле!